| 型号 |
MAX6745XKZD3-T |
MAX6745XKZD3+T |
| 描述 |
Supervisory Circuits Low-Power Dual/Triple-Voltage SC70 Microprocessor Supervisory Circuits |
Supervisory Circuits 1 Voltage A-Low Push-Pull |
| 是否无铅 |
含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
不符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
Maxim(美信半导体) |
Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
| 包装说明 |
EIAJ, SC-70, 5 PIN |
TSSOP, TSSOP6,.08 |
| 针数 |
5 |
5 |
| Reach Compliance Code |
not_compliant |
compliant |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| 其他特性 |
RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.313V; MANUAL RESET INPUT |
RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.313V; MANUAL RESET INPUT |
| 可调阈值 |
YES |
YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 |
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G5 |
R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 |
e0 |
e3 |
| 长度 |
2 mm |
2 mm |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 信道数量 |
1 |
1 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
5 |
5 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP5/6,.08 |
TSSOP6,.08 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
245 |
260 |
| 电源 |
1.5/5 V |
1.5/5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.1 mm |
1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
1.2 V |
1.2 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
BICMOS |
BICMOS |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 阈值电压标称 |
+2.31V |
+2.31V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
1.25 mm |
1.25 mm |