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MAX6745XKZD3 T

eeworld网站中关于MAX6745XKZD3 T有2个元器件。有MAX6745XKZD3+T、MAX6745XKZD3-T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX6745XKZD3+T Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits 1 Voltage A-Low Push-Pull 下载
MAX6745XKZD3-T Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits Low-Power Dual/Triple-Voltage SC70 Microprocessor Supervisory Circuits 下载
关于MAX6745XKZD3 T相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX6745XKZD3+T 、 MAX6745XKZD3-T 下载文档
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MAX6745XKZD3 T资料比对:
型号 MAX6745XKZD3-T MAX6745XKZD3+T
描述 Supervisory Circuits Low-Power Dual/Triple-Voltage SC70 Microprocessor Supervisory Circuits Supervisory Circuits 1 Voltage A-Low Push-Pull
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 EIAJ, SC-70, 5 PIN TSSOP, TSSOP6,.08
针数 5 5
Reach Compliance Code not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.313V; MANUAL RESET INPUT RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.313V; MANUAL RESET INPUT
可调阈值 YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e0 e3
长度 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 260
电源 1.5/5 V 1.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
阈值电压标称 +2.31V +2.31V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.25 mm
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